随着中国集成电路产业的快速发展，设计环节作为产业链的关键一环，其竞争格局备受业界关注。基于2015年的市场表现、企业技术积累、产品布局及行业发展趋势，本文对2016年中国集成电路前十大设计企业排名进行预测与分析。

预测排名如下（按预估营收规模排序）：

1. 深圳市海思半导体有限公司：作为华为的全资子公司，海思在移动处理器、网络通信芯片等领域持续领先，预计将继续稳居榜首。
2. 紫光展锐（由展讯和锐迪科合并而成）：在移动通信芯片市场，特别是中低端领域拥有强大的市场份额和出货量，整合效应将进一步凸显。
3. 中兴微电子：依托中兴通讯在通信系统设备领域的优势，其芯片设计业务，特别是在有线及光通信芯片方面，预计将保持强劲增长。
4. 华大半导体有限公司：作为中国电子信息产业集团（CEC）旗下核心的集成电路设计平台，在智能卡、安全芯片、模拟电路等领域实力雄厚。
5. 北京智芯微电子科技有限公司：专注于工业控制、智能电网等领域的芯片设计，背靠国家电网，在行业细分市场占据主导地位。
6. 杭州士兰微电子股份有限公司：在功率半导体器件、MEMS传感器以及高亮LED驱动芯片等特色工艺产品线上持续发力。
7. 格科微电子（上海）有限公司：作为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的主要供应商，在消费电子市场占据重要地位。
8. 兆易创新科技股份有限公司：在NOR Flash存储器领域表现突出，同时积极拓展MCU（微控制器）产品线，增长势头迅猛。
9. 北京君正集成电路股份有限公司：在嵌入式CPU技术、智能视频芯片等方面具有独特优势，尤其在物联网、可穿戴设备市场前景广阔。
10. 澜起科技：在内存接口芯片这一利基市场是全球领先者，技术壁垒高，盈利能力强劲。

趋势与特点分析：
1. 集中度提升：前十名企业的总体营收占比预计将进一步扩大，行业资源向头部企业聚集的趋势明显。
2. 应用驱动分化：企业排名与其深耕的终端应用市场（如通信、智能卡、工业、消费电子）的景气度高度相关。通信和消费电子仍是主要驱动力。
3. 资本助力整合：在国家集成电路产业投资基金的引导下，行业并购整合案例增多（如紫光展锐的成立），旨在打造具有国际竞争力的龙头企业。
4. 技术升级是关键：能否在先进工艺（如28nm及以下）、高端产品（如应用处理器、FPGA、高端模拟芯片）上取得突破，是决定企业未来排名的核心变量。

****：2016年的中国IC设计业，在政策支持与市场需求的双重推动下，头部企业格局将基本稳定，但内部竞争依然激烈。海思、展锐的领先地位短期内难以撼动，而第二梯队的企业则在其细分领域各显神通，共同推动中国集成电路设计产业向更高附加值环节迈进。